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　　答：公司近年来业务规模持续扩大，新领域业务布局日渐丰富，公司对于人才招揽，尤其是研发人员层面极其重视。根据第三季度的情况，公司研发新项目加速扩散，目前公司研发人员占比保持三分之二以上，前三季度研发费用约4.59亿元，研发费用率为19.28%，较去年同期提升近4个百分点，较去年全年水平也明显提高，第三季度单季研发费用1.76亿元，随公司季度营收、毛利润有序提高。随着国内模拟芯片竞争已进入决赛圈，行业机会与挑战并行，行业头部之间业务竞争加剧，公司会继续保持高质量的研发投入，巩固公司在消费电子竞争地位的同时，拓宽各核心大客户的业务空间，丰富在汽车、AI、工业等具体领域的业务机会，继续发挥公司在芯片设计、工艺平台的优势，保持进步，以产品能力、客户服务赢得竞争，继续提升公司的业务规模。

　　答：去年公司在汽车和工业等领域的业务占比约为6%左右，今年前三季度公司汽车、工业等领域业务进一步延续去年增势，收入占比已提升至10%左右的水平，其中汽车业务提升至近6%。展望未来，公司有信心继续丰富产品类别，扩大客户群体，秉承多元化、平台化的发展方向，以实现汽车、工业、AI等领域业务占比的提高。在汽车电子领域，公司积极把握汽车行业智能化、电动化大趋势，把握国产替代大机遇，不断扩大产品品类，提升单车价值量。公司目前规划，车载电源管理芯片、车载驱动芯片两大类产品线，深化布局智能驾驶、车身控制、智能座舱、车载充电四大应用场景，eFuse、高边开关、马达驱动、高性能DC-DC及车载摄像头PMIC等产品都已实现量产出货，车载充电以外的业务占比逐步提升。在工业等领域方面，去年公司在储能、光伏、通信等领域也推出了多款芯片产品，同时积极布局AI Power、工业自动化、工控及机器人领域，公司会继续强化新品开拓，抓住未来大机会，助力公司的平台化发展和长期可持续成长的目标。

　　答：公司拟发行的可转债项目中，预计募集资金不超过19.33亿元，也将全部投入研发项目，包括智能算力领域电源管理芯片研发及产业化项目、工业应用的传感及控制芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目，助力未来成长。具体来看，算力电源项目，将聚焦解决大电流场景下多相架构电流均衡、精确移相等核心技术难题，重点开发多相控制器、DrMOS、大电流DC-DC、大电流PMIC等一系列高性能电源管理产品；在工业传感器项目，将聚焦三大技术路线：光学传感器、惯性传感器、磁传感器，并同步开发高速高精度数字控制器，自研工艺平台，研发出能够应对复杂工业环境中微弱信号检测、多重干扰抑制等挑战的高精度、低功耗解决方案;在车载芯片项目,公司围绕车身、座舱、智驾三大核心领域,全面布局传感芯片、通信芯片、驱动芯片、控制芯片和电源管理芯片等核心赛道,助力公司搭建“从供电、充电管理到传输、感知、决策、执行”的完整车载芯片生态系统。